Destruktivita = nepřenositelnost

Jedním z pilířů přístupu k výrobě bezpečnostních pečetí a plomb je znemožnění opakovaného použití jedné samolepky. Toto je zabezpečeno využívaním destruktivních nosných materiálů. .
 

NEJPOUŽÍVANĚJŠÍ MATERIÁLY

VOID holografický: TE  

Destruktivní (tamper evident) materiál:
při pokusu o odlepení se oddělí horní vrstva.

VOID: ET-HDHT  

Destruktivní (VOID) materiál se zvýšenou destruktivitou (void+mechanické náseky).
Při pokusu o odlepení se oddělí horní vrstva a/nebo část samolepky.

KŘEHKÝ: ET-F  

Křehký materiál:
při pokusu o odlepení se láme.

     

 



Další informace